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Marque: Intel
Modèle de l'article: BX8070110900KF
EAN: 5032037188661
Ref. Coditek: P345547
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Processeur Intel® Core™ i9-10900KF Processor | 3.700 MHz | Couleur: 10 Core | Socket: 1200
Intel Core i9-10900KF. Famille de processeur: Intel® Core´ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d´instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d´emballage: Boîte de vente au détail
Détails techniques | |
Type de produit | Processor |
Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Marché cible | Gaming, Content Creation |
Date de lancement | Q2´20 |
Etat | Launched |
Mémoire maximum | 128 Go |
Vitesse du bus | 8 GT/s |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Core´ i9 |
Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Boîte | Oui |
Refroidisseur inclus | Non |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | i9-10900KF |
Fréquence de base du processeur | 3,7 GHz |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Génération de processeurs | 10e génération de processeurs Intel® Core´ i9 |
composant pour | PC |
Nombre de threads du processeur | 20 |
Bus informatique | 8 GT/s |
Fréquence du processeur Turbo | 5,3 GHz |
Mémoire cache du processeur | 20 Mo |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
Fréquence d´enveloppe thermique faible configurable | 3,3 GHz |
TDP configurable vers le bas | 95 W |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 45,8 Go/s |
Nom de code du processeur | Comet Lake |
ID ARK du processeur | 199331 |
Génération | 10th Generation |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Dual-channel |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d´horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
ECC | Non |
Poids et dimensions | |
Taille de l´emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Puissance | |
Conditions environnementales | |
Tjunction | 100 °C |
Informations sur l´emballage | |
Type d´emballage | Boîte de vente au détail |
Certificat | |
Contenu de l´emballage | |
Batterie | |
Autres caractéristiques | |
Mémoire interne maximale | 128 Go |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Modèle d´adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Modèle d´adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d´Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d´Intel® | Non |
Intel® Thermal Velocity Boost | Oui |
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency | 5,2 GHz |
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 5,1 GHz |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | Non |
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature | 70 °C |
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency | 5,3 GHz |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Clé de sécurité Intel® | Oui |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
Intel® Garde SE | Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Technologie de vitalisation d´Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
Intel® Optane´ Memory Ready | Oui |
Intel® Boot Guard | Oui |
Intel® vPro´ Platform Eligibility | Non |
Représentation / réalisation | |
Caractéristiques | |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Segment de marché | Bureau |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Set d´instructions pris en charge | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Spécification de solution thermique | PCG 2015D |
Révision CEM PCI Express | 3.0 |
Code du système harmonisé | 8542310001 |
Numéro de classification de contrôle à l´exportation (ECCN) | 5A992C |
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G077159 |
Mode marche/arrêt | |
Données logistiques | |
Caractéristiques du fournisseur |
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