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Marque: INTEL
Modèle de l'article: BX8069510900X
EAN: 5032037171717
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INTEL CPU CORE i9-10900X 3.70GHZ LGA2066 19.25MB 10ªGER
Intel Core i9-10900X. Famille de processeur: Intel® Core´ i9 série X, Fréquence du processeur: 3,7 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2066. Canaux de mémoire: Quad-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 256 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 165 W. Set d´instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512, Évolutivité: 1S, Spécification de solution thermique: PCG 2017X. Génération: 10th Generation
Détails techniques | |
Type de produit | Processor |
Date de lancement | Q4´19 |
Etat | Launched |
Mémoire maximum | 256 Go |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Core´ i9 série X |
Fréquence du processeur | 3,7 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2066 |
composant pour | PC |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Boîte | Oui |
Refroidisseur inclus | Non |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | i9-10900X |
Nombre de threads du processeur | 20 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Mémoire cache du processeur | 19,25 Mo |
Fréquence du processeur Turbo | 4,5 GHz |
Nom de code du processeur | Cascade Lake |
ID ARK du processeur | 198019 |
Génération | 10th Generation |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Quad-channel |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 256 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d´horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
ECC | Non |
Poids et dimensions | |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 165 W |
Conditions environnementales | |
Tjunction | 94 °C |
Contenu de l´emballage | |
Batterie | |
Autres caractéristiques | |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Modèle d´adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Modèle d´adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d´Intel | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Technologie de vitalisation d´Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
Intel® Optane´ Memory Ready | Oui |
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
Intel® Deep Learning Boost | Oui |
représentation / réalisation | |
Caractéristiques | |
Bit de verrouillage | Oui |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Set d´instructions pris en charge | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Spécification de solution thermique | PCG 2017X |
Révision CEM PCI Express | 3.0 |
Code du système harmonisé | 8542310001 |
Mode marche/arrêt | |
Données logistiques | |
Caractéristiques du fournisseur | |
Certification |
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