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Marque: INTEL
Modèle de l'article: BX8070110700F
EAN: 5032037188760
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INTEL CPU CORE i7-10700F 2.90GHZ LGA1200 16MB 10ªGER
Intel Core i7-10700F. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core´ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d´instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,8 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,7 GHz. Type d´emballage: Boîte de vente au détail
| Détails techniques | |
| Type de produit | Processor |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Marché cible | Gaming, Content Creation |
| Date de lancement | Q2´20 |
| Etat | Launched |
| Mémoire maximum | 128 Go |
| Vitesse du bus | 8 GT/s |
| Processeur | |
| Famille de processeur | 10e génération de processeurs Intel® Core´ i7 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
| composant pour | PC |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Boîte | Oui |
| Refroidisseur inclus | Oui |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Fréquence de base du processeur | 2,9 GHz |
| Modèle de processeur | i7-10700F |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Mémoire cache du processeur | 16 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,8 GHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 45,8 Go/s |
| Nom de code du processeur | Comet Lake |
| ID ARK du processeur | 199318 |
| Génération | 10th Generation |
| Mémoire | |
| Canaux de mémoire | Dual-channel |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d´horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
| ECC | Non |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l´emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Puissance | |
| Conditions environnementales | |
| Tjunction | 100 °C |
| Informations sur l´emballage | |
| Type d´emballage | Boîte de vente au détail |
| Certificat | |
| Contenu de l´emballage | |
| Batterie | |
| Autres caractéristiques | |
| Mémoire interne maximale | 128 Go |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d´adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d´adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d´Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d´Intel® | Non |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Non |
| Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency | 4,8 GHz |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4,7 GHz |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d´Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
| Intel® Optane´ Memory Ready | Oui |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® vPro´ Platform Eligibility | Non |
| Représentation / réalisation | |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Set d´instructions pris en charge | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Spécification de solution thermique | PCG 2015C |
| Révision CEM PCI Express | 3.0 |
| Segment de marché | Bureau |
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Numéro de classification de contrôle à l´exportation (ECCN) | 5A992C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G077159 |
| Mode marche/arrêt | |
| Données logistiques | |
| Caractéristiques du fournisseur | |
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