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Marque: Intel
Modèle de l'article: CM8070804488630
EAN: 4251538814003
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CPU Intel S1200 CORE i7 11700KF TRAY 8x3,6 125W GEN11
Intel Core i7-11700KF. Famille de processeur: Intel® Core´ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d´utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,9 GHz. Type d´emballage: Plateau
Détails techniques | |
Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Marché cible | Gaming, Content Creation |
Date de lancement | Q1´21 |
Etat | Launched |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Core´ i7 |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Boîte | Non |
Refroidisseur inclus | Non |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | i7-11700KF |
Fréquence de base du processeur | 3,6 GHz |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Génération de processeurs | 11e génération de processeurs Intel® Core´ i7 |
composant pour | PC |
Nombre de threads du processeur | 16 |
Bus informatique | 8 GT/s |
Fréquence du processeur Turbo | 5 GHz |
Mémoire cache du processeur | 16 Mo |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
Fréquence d´enveloppe thermique faible configurable | 3,1 GHz |
TDP configurable vers le bas | 95 W |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 50 Go/s |
ID ARK du processeur | 212048 |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Double canal |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d´horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
ECC | Non |
Bande passante mémoire (max) | 50 Go/s |
Poids et dimensions | |
Taille de l´emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Puissance | |
Conditions environnementales | |
Tjunction | 100 °C |
Informations sur l´emballage | |
Type d´emballage | Plateau |
Certificat | |
Contenu de l´emballage | |
Batterie | |
Autres caractéristiques | |
Mémoire interne maximale | 128 Go |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Modèle d´adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Modèle d´adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d´Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d´Intel® | Non |
Intel® Thermal Velocity Boost | Non |
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency | 5 GHz |
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4,9 GHz |
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0 | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Clé de sécurité Intel® | Oui |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
Intel® Garde SE | Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Non |
Intel® 64 | Oui |
Technologie de vitalisation d´Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
Intel® Optane´ Memory Ready | Oui |
Intel® Boot Guard | Oui |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
Intel® vPro´ Platform Eligibility | Non |
Représentation / réalisation | |
Caractéristiques | |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Segment de marché | Bureau |
Conditions d´utilisation | PC/Client/Tablet |
Nombre maximum de voies PCI Express | 20 |
Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
Configurations de PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Set d´instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Numéro de classification de contrôle à l´exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G167599 |
Mode marche/arrêt | |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé | 85423119 |
Caractéristiques du fournisseur | |
Unité de traitement neuronal (NPU) |
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